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台湾―経済

半導体材料の使用状況と生産計画

ワイズコンサルティンググループは台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2023年11月第4週号を発行した。今週号では半導体業界、産業用ロボット業界、大手総合電機メーカーの最新動向とエネルギー業界の動向を紹介。2022年の半導体材料の世界売上高は前年比8.9%増の727億米ドルで、過去最高を更新した。国・地域別では、ファウンドリーや先進パッケージング(封止)の大規模工場を数多く擁する台湾は201億米ドルで、13年連続でシェア首位となった。2位は中国、3位は韓国だった。半導体製造(前工程)用材料の世界売上高は447億米ドルで、前年比10.5%増加した。

台湾のファウンドリー主要4社の▽台湾積体電路製造(TSMC)▽聯華電子(UMC)▽力晶積成電子製造(PSMC)▽世界先進積体電路(VIS)や、半導体メモリー大手の華邦電子、旺宏電子(MXIC)などがシリコンウエハーやコンディショニングディスクなどのCMP(化学機械研磨)材料を使用している。各材料を供給するのは▽独メルク▽独BASF▽米デュポン▽三井化学▽エア・リキード▽東京応化工業▽住友化学▽信越化学工業▽関東化学グループの関東鑫林科技(KANTO-PPC)▽僑力化工(サンリット・フルオ・ケミカル)など。

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